梅卡曼德在雄安招聘工业3D相机硬件及BSP工程师

梅卡曼德（雄安）机器人科技股份有限公司通过雄才网（雄安岗位，国聘接口）发布工业级3D相机相关岗位招聘。其中工业3D相机硬件工程师负责硬件架构设计、器件选型、原理图与PCB设计、板级调试及量产导入；工业级3D相机BSP工程师负责嵌入式Linux平台适配、底层驱动开发与系统联调，参与从新硬件启动到整机量产的全过程。 硬件工程师要求本科及以上学历，电子、通信、自动化、仪器等相关专业，具备模拟与数字电路基础、FPGA或SoC平台硬件开发经验，熟悉高速接口与SI/PI/EMC原理，有工业相机、机器视觉或CMOS图像传感器开发经验者加分。BSP工程师要求本科及以上学历，熟练C语言与Linux内核驱动开发，熟悉ARM嵌入式平台，有图像采集或数据传输驱动经验，有工业相机量产、Xilinx Zynq或NVIDIA平台及FPGA协同开发经验者加分。

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